雷军谈造芯-至少要坚持十年投五百亿-力求突破核心技术瓶颈

小米十年造芯计划

小米集团创始人雷军在2025年年度演讲中重申，自研手机SoC芯片已成为公司不可或缺的战略路径。他表示，这一计划至少需要坚持十年时间，投入资金不低于五百亿元。这并非一时兴起，而是基于小米对芯片领域的深刻认知。早在2014年，小米创业仅四年之际，就全资成立了松果电子，开始探索自研SoC芯片的道路。经过三年的艰苦努力，2017年小米发布了首款自研终端SoC“澎湃S1”，标志着小米正式迈入造芯行列。然而，由于技术难度和市场竞争的激烈，该项目一度面临巨大压力，最终在2018年被迫暂停。

雷军在演讲中动情复盘了这一段历史，坦言当时决策“艰难”，但也从中吸取了宝贵教训。2021年，小米重启造芯计划，这次目标直指高端旗舰芯片。他强调，芯片是小米走向全球科技成功的关键一环，绕不过去，也不能绕过去。十年五百亿的承诺，体现了小米对长期主义的全新诠释。在全球芯片供应链动荡的背景下，这一计划不仅是为小米自身赋能，更是响应国家半导体自主可控的号召。通过持续投入，小米希望构建完整的芯片生态，从设计到制造逐步实现闭环。

五百亿资金投入解读

五百亿元的资金规模，在半导体行业被视为“入门级”门槛，但对小米而言，这是一笔战略性巨资。雷军明确指出，此次造芯将从最高端切入，聚焦旗舰级SoC芯片，以确保小米手机在性能上与国际巨头如高通、苹果A系列抗衡。五百亿并非一次性砸入，而是分阶段持续投入，用于人才招聘、研发设备采购以及与台积电等代工厂的合作。根据行业数据，类似规模的投资已在华为海思等企业证明其价值，小米预计通过这一投入，逐步攻克Arm架构优化、AI算力集成等核心技术难题。

这一资金承诺也引发市场热议。分析师认为，五百亿足以支撑小米组建数百人规模的芯片设计团队，并覆盖从IP授权到验证测试的全链条成本。更重要的是，它体现了小米财务健康的底气公司近年营收稳定增长，现金储备充裕，能支撑长期无回报期的研发。雷军还提到，造芯不是短期盈利工具，而是为小米生态注入“护城河”。如果成功，这一投资将显著降低小米对外部供应商的依赖，提升毛利率，并在5G、AI时代抢占先机。当然，风险犹存，如地缘政治因素可能影响供应链，但小米已通过多元化策略加以缓解。

雷军造芯焦虑与决心

雷军在演讲中罕见地袒露了造芯过程中的“难以言说的焦虑”，称压力一度让人“窒息”。这源于小米早期造芯的挫折：澎湃S1虽发布，但良率低、性能未达预期，导致项目夭折。雷军回忆，那时团队日夜奋战，却面临技术壁垒和人才短缺的双重打击。这种焦虑并非个人情绪，而是整个中国科技企业对“卡脖子”问题的集体心声。全球芯片市场被少数巨头垄断，中国企业起步晚、基础薄，稍有不慎便可能前功尽弃。 然而，正是在这种压力下，雷军展现出钢铁般的决心。

他表示，这次重启造芯是“认真的”，小米将以十年为周期，视之为马拉松而非百米冲刺。演讲现场，雷军多次哽咽，强调“小米人从不轻言放弃”。这一决心也体现在行动上：小米已招募多名海归芯片专家，并与国内外高校合作，建立联合实验室。雷军的个人经历从金山软件到小米创业让他深谙坚持的价值。他相信，通过十年磨一剑，小米SoC不仅能进入市场第一阵营，还将助力中国半导体产业崛起。黑子网用户对此反响热烈，许多人视其为本土科技自强的励志案例。

自研SoC芯片市场前景

小米自研SoC芯片的旗舰定位，直指高端智能手机市场，这一选择被视为明智之举。雷军透露，新一代芯片将集成更强的AI引擎和影像处理模块，目标是让小米15系列手机在AnTuTu跑分上跻身前列。市场前景广阔：据统计，2025年全球手机SoC出货量预计超20亿颗，中国市场占比逾四成。小米作为全球销量前五的厂商，若自研成功，可节省每年数百亿采购成本，并通过差异化设计提升品牌竞争力。 解读这一前景，需要看到机遇与挑战并存。

一方面，国产芯片如展锐、天玑系列已崭露头角，小米加入将加速生态成熟另一方面，国际制裁和技术封锁仍是隐忧。但雷军乐观其成，他指出，小米将借鉴苹果的垂直整合模式，从芯片到终端一手包办。这不仅能优化功耗和续航，还为IoT、智能家居扩展芯片应用。长远看，自研SoC将助力小米从“性价比之王”转型为“技术驱动者”，在元宇宙、汽车电子等领域布局更广。行业专家预测，若十年计划顺利推进，小米芯片业务或在2030年前贡献10以上营收，成为新增长极。